NES6系單組份環氧
主要應用于芯片底部填充、BGA四角固定
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主要應用于芯片底部填充、BGA四角固定
1、粘度1-60000cps
2、顏色：白色、黑色
3、固化時間：90-110℃固化0.5-2H
4、硬度：70-85D
5、特性：自動滲透、耐高低溫、耐候、高強度
30ml、50ml
